手机股票配资平台 天风证券: PEEK轻量化材料需求将不断提升

发布日期:2025-01-10 18:57    点击次数:101

天风证券研报指出,聚醚醚酮材料是一种高温热塑性材料,具有耐高温、耐磨、耐腐蚀、自润滑等特性,广泛应用于电子、汽车、航空航天、军工和医疗等领域。随着人工智能算力需求的快速增长手机股票配资平台,国内高速连接厂商将迎来更有利发展条件;随着人形机器人及飞行汽车的产业发展推进,PEEK轻量化材料需求将不断提升,建议关注行业及相关公司进展。

本文源自:金融界AI电报手机股票配资平台